• ● 集激光解鍵、分離、清洗系統于一體，實現干進干出

• ● 適用于4，6，8inch wafer臨時鍵合片的解鍵與清洗

• ● 具備激光功率、能量密度、工作焦點的實時監控與反饋

• ● 具備工作全過程的監控與存儲

• ● 晶圓通過CCD進行自動精確定位

• ● 自動分離拉力實時監控與反饋

• ● 清洗機構作為選配部分和主設備可實現聯機或分離

• ● 雙模組工作，效率更高

• ●  具備SECS-GEM、EAP標準接口

應用于先進封裝臨時鍵合晶圓；存儲芯片Memory，Flash，DRA等超薄器件2.5D/3D堆疊集成；III-V和化合物半導體射頻芯片、功率器件等異質集成和薄片加工。