中國半導體封裝測試技術與市場年會,本次會議中展示我司一種新型設備: Picosecond Laser wafer scriber,該設備為了解決硬脆、超薄晶圓刀片劃片機容易引起碎片的缺陷,利用成熟的超快皮秒激光器的性能特點,通過多焦點光路系統聚焦于晶園內部,在焦點附近形成改質層而達…
上一篇:萊普科技有限公司參加2019 年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇,
下一篇:SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。
萊普科技國慶節放假期間公司不設值班人員,如有需要訂貨的客戶或售后服務
萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團和中國兵器萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團和中國兵器萊普科技成立于2003年,由廣東東駿集團和中國兵器
Chengdu Laipu Technology co.,LTD